自 2020 年下半年以来,半导体市场晶圆短缺问题日益凸显。与此同时,办公、远程教学等终端应用受疫情影响却呈火爆之势,带动通信与计算机产品快速复苏。日前,IDC 全球半导体研究副总裁 Mario Morales 针对全球半导体市场的行业现状、产业拐点等热议话题进行了详细解读。
供应链现状:代工厂产能利用率为 100%, 平均销售价格持续上升。
截至 9 月,专业代工厂已配置好 2021 年产能,产能利用率接近 100%。虽然前端产能仍然紧张,但芯片设计公司仍可以从代工厂获得他们需要的产能。三季度,晶圆制造产能基本上满足需求,但更大的问题是封装和材料短缺。
晶圆价格在 2021 上半年上涨,IDC 预计由于成熟工艺原料成本和产能原因,今年剩余时间价格将继续上涨。
2021 年半导体市场将增长 17．3%,2020 年为 10．8%。
IDC 预计 2021 年半导体市场将增长 17．3%,而 2020 年为 10．8%。手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏、可穿戴设备以及 Wi-Fi 接入点等引领了内存价格上涨。但值得注意的是,随着产能加速扩张,IC 短缺将在 2021 年第四季度持续缓解。
IDC 预计 2025 年半导体市场到将达到 6000 亿美元,2021-2025 年平均增速为 5．3%。
IDC 预计,行业将在 2022 年年中达到平衡,随着 2022 年底和 2023 年开始大规模产能扩张,2023 年或将出现产能过剩。
总体来看,IDC 预计半导体市场到 2025 年将达到 6000 亿美元,2021-2025 年平均增速为 5．3%,这将高于 3-4% 的历史增长水平。
来源:动点科技 Steven Lee
