晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控片、挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。随着我国集成电路产业快速发展，12 英寸芯片生产线产能快速扩张，对晶圆再生市场需求将持续增加，发展空间巨大。
化学机械抛光(以下简称 CMP)工艺和技术是晶圆再生工艺流程的核心和难点，华海清科表示，作为 CMP 设备专业制造商，于 2019 年组建了晶圆再生研发团队，成立晶圆再生事业部，基于 CMP 工艺技术，完成了多项再生晶圆关键技术研发，形成了全套量产工艺。并建立了先进的专业生产线和质量保障体系，通过了客户严格的审核与验证，目前已与众多客户签订长期合同，为 12 英寸高端芯片生产线提供大批量供货。目前，客户已预定 2022 年产能超 50 万片。
华海清科表示，已为晶圆再生业务配备了专业标准的晶圆再生生产车间、完备的工艺设备及全面的量测设备，根据客户需求，生产能力最大可扩充至 20 万片 / 月。
