Intel代工服务(IFS)目前提供领先的制程工艺和封装技术，在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能，和广泛的知识产权(IP)组合。
Tower半导体在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)、工业传感器等专业技术方面的专长，以及其广泛的IP、电子设计自动化(EDA)合作伙伴关系和成熟的代工布局，将为Intel和Tower半导体的全球客户提供广泛的覆盖。
Tower半导体服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆(wafer starts)产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。
Tower半导体还提供了“代工至上”的客户方法，拥有行业领先的客户支持门户、IP店面及设计服务和能力。
