高压线性恒流芯片SM2082EDS 是一款单通道 LED 线性恒流控制芯片，芯片使用本司专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接Rext 电阻设置，*大电流可达 100mA，且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而变化，具有较好的恒流性能。系统结构简单，外围元件极少，方案成本低。
高压线性恒流芯片SM2082EDS *大输出功率受限于芯片结温，*大极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。在极限参数范围内工作，器件功能正常， 但并不完全保证满足个别性能指标。
RθJA 在 TA=25°C 自然对流下根据 JEDEC JESD51 热测量标准在单层导热试验板上测量。
温度升高*大功耗一定会减小，这也是由 TJMAX，RθJA 和环境温度 TA 所决定的。*大允许功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是极限范围给出的数值中比较低的那个值。
当 LED 灯具内部温度过高，会引起 LED 灯出现严重的光衰，降低 LED 使用寿命。高压线性恒流芯片SM2082EDS 集成了温度补偿功能，当芯片内部达到 110oC 过温点时，芯片将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度。
高压线性恒流芯片SM2082EDS 交流电源应用方案电路图，LED 灯可采用串联、并联或者串、并结合连接方式； C1 是电解电容，用于降低Vin 电压纹波；Rext 电阻用于设置 LED 灯工作电流。
高压线性恒流芯片SM2082EDS PCB lAYOUT
（1）C 衬底与 PCB 需要采用锡膏工艺，保证 IC 衬底与 PCB 接触良好，IC 衬底禁止使用红胶工艺。
（2）系统实际输出功率与 PCB 板及灯壳本身散热情况有关，实际应用功率需匹配散热条件。
（3）IC 衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。
（4）IC 衬底焊盘漏铜距离 OUT 端口需保证 0.8mm 以上的间距。
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