深圳市凯圣捷电子科技有限公司

1. 长期耐温，不起翘、不留残胶。
2. 长期使用不起翘，无胶层转移;
3. 粘结力强，适合各类不同材质表面粘贴。

基材：聚酰亚胺/硅酮
厚度：0.07（mm）
宽度：635（mm）

适用范围：电子行业用做密封、固定、加固、标识、遮蔽、保护和拼接与及各大电子工业、建筑、汽车等行业。

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