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倒装芯片底部填充底部填充胶
倒装芯片底部填充底部填充胶图片
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产品: 浏览次数:265倒装芯片底部填充底部填充胶 
品牌: 赫邦HEBON
粘 度(25℃ Bnookfeild),cps: 1000
单价: 面议
最小起订量: 1 千克
供货总量: 1000 千克
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-10-20 09:58
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详细信息
  • 底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点:快速流动,快速固化,有较长的工作寿命。 




产品型号

2002B

2002

颜色外观

黑色

半透明色

粘 度(25℃ Bnookfeild),cps

1000

1000

硬度Shore

75±2 D

75±2 D

固化条件

120℃×5分钟

120℃×5分钟

比 重(25℃,g/ cm3)

1.12

1.12

使用时间 @25℃ , days

2

2

应用行业

BGA芯片填充

芯片填充

 


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