石家庄利鼎供应低粘度快固化高导热电子灌封胶YQH-106_产品服务_优企汇
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石家庄利鼎供应低粘度快固化高导热电子灌封胶YQH-106
石家庄利鼎供应低粘度快固化高导热电子灌封胶YQH-106图片
石家庄利鼎供应低粘度快固化高导热电子灌封胶YQH-106图片
产品: 浏览次数:74石家庄利鼎供应低粘度快固化高导热电子灌封胶YQH-106 
品牌: 利鼎
体积电阻率: 1.0×1014
耐电压: ≥20
导热系数: 0.8-1.3
单价: 40.00元/公斤
最小起订量: 1 公斤
供货总量: 10000 公斤
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-08-30 09:35
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详细信息

YQH-106环氧树脂灌封胶

YQH-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料,解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。

一、产品特点:

除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、黏度低,易流动,自排泡性能好;
2、固化物柔韧性好、机械强度高;
3、线性膨胀系数和体积收缩率小;
4、导热和耐热性能优异。
二、产品用途:

   YQH-106环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干式互感器、高压包、电机线圈等。

三、性能指标

 项目

106A

106B

黏度(40℃cps)

5000-10000

40-50

颜色

黑色

淡黄

项目

测试方法 

数值

温度循环

(-45℃+155℃) 

10次无开裂

潮湿

15℃时湿度51%     

IR无增加

功率老化

全动态96H       

无击穿

阻燃性

UL-94         

V-1

体积电阻率(Ω/cm)

ASTM D257

1.0×1014

表面电阻率(Ω)

ASTM D257

1.0×1014

耐电压(KV/mm)

ASTM D14 

≥20

导热系数(w/m.k)

ASTM D5470

 0.8-1.3

硬度

Shore D 

85±5

注:粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整

四.使用方法:
1、先将A料搅拌5分钟,然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热,驱除潮气。
3、按照A:B=4:1的比例(重量比)将A、B料混合均匀,在60℃下抽真空10-20min,然后对电子元器件进行灌封,灌封不易过满,灌封完毕后的器件抽真空10-20min,然后补胶。(真空度0.1MPa)
4、补胶完毕,按75℃下2小时+100℃下1-2小时+120℃下1-2小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化,固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出。

五、注意事项

1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀,以避免固化不完全。

2、搅拌均匀后请及时灌胶,操作过程中用多少配多少,避免浪费,在操作时间内使用完已混合的胶液。

3、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用擦去,并使用清洁剂清洗干净。

5、如果胶液溅入眼睛,请立刻用大量清水冲洗,并请就医处理。

六、包装、储存

1、本品包装规格为30KG/套(A胶料24KG,B固化剂6KG)。

2、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存,保质期6个月,过期经试验合格,可继续使用;

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