近日，据爆料者 @数码闲聊站 透露，荣耀 Magic V 样机搭载高通骁龙 8 Gen1。

新机采用内折设计，内置大屏是右上角单打孔设计，外置小屏则是居中的单孔设计，不过屏幕右侧微曲。据悉，这款机型的内外屏都有前置摄像头，也都支持高刷，不过一个支持 90Hz 一个支持 120Hz。

此外，这款折叠屏手机后置主摄采用 50MP 传感器处理器，还支持目前荣耀最强的 66W 超级闪充，预装安卓 12 底层的新版本 Magic UI 系统。

荣耀 Magic V 具有大尺寸外屏，铰链设计采用了复杂的机械结构，屏幕折叠部分采用水滴形收纳方式。手机外屏采用曲面屏设计，摄像头居中开孔。

手机展开一半的侧视图，可以看到铰链部分为一体设计，手机两半部分等宽，较为轻薄

此前消息称，该机将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，支持 66W 快充，配备“不算小”的电池，搭载高刷大屏。