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胶带厚度：0.25MM
规格：580MM*33M
填料类型：陶瓷
内胆式：双内胆采用硅处理的聚酯。
2用途: 适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片
构成：中间是硅胶体，无任何夹层
离型纸：一面是0.05mm蓝PET,另外一面是无色PET
热阻抗：0.9C-in.e2/W 导热率：0.6W/m-K 粘接力：8.3 N/cm
基材类型：丙烯酸填充型聚合物
介质类型：氮化硼填料
介电强度：38KV/mm
适用温度:低温-6.5℃,长期高温149℃
特性：压感式丙烯酸电热胶
3M8810导热胶是目前电子设备上使用*多的中间导热粘和体
其作用就是把发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用
当然3M8810也有一定程度的粘性
可以把发热体和散热体固定在一起做为一个整体，增强散热效果。
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