电子基板底部充胶封装设备在线式自动点胶机

点胶机设备底部充胶工艺是整个封装*为关键的工艺流程之一，其主要作用是经过底部充胶的方式起到维护两个外表之间的衔接焊点的作用。其封装工艺与其他普通封装有所差别，下面就由自动点胶机厂家来为大家讲解自动点胶机底部充胶工艺及本钱。

热收缩速率的变化会形成各个衔接局部的应变问题，而经过对点胶机的的底部填充则能够充沛减少这种状况发作的概率。同样，底部填胶的工艺也同样适用于印制电路板，经过将印制电路板与封装产品之间用底部填胶充沛减少各个互连局部由于机械振动而形成的应变问题。

除了上述的一些常规的底部填胶封装，有的时分还需求对一些点胶机配件中局部较薄的基板停止折叠装入产品、底部填充用以坚持折叠工艺期间晶元四周的刚性。好的封装工艺可以*大水平的降低现有的底部填充工艺所形成的消费开支，有效节约封装本钱。

当然影响自动点胶机充胶工艺的总体本钱要素有许多，对各个环节、各个部件的宏观掌控尤为重要，比拟常见的是初始设备的资料、构成，以及一些难以停止估量的封装制造过程中所产生的一些附加本钱。这与填胶工艺以及封装废品率息息相关，因此完善的底部充胶工艺有益于降低产品封装本钱，增加厂家收益。