登录后方可查看联系方式产品简介:
QK-9500是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有优越的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
产品特性:
单组份室温固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时也可通过加热方式促进固化；
中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；
对各种电路板有良好的附着力；
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到极佳的保护。
主要技术参数：
|
固 化 前 |
型号 |
QK-9500 |
||
|
颜色 |
透明 |
|||
|
特征 |
流动液体 |
|||
|
固化方式 |
室温或加温固化 |
|||
|
粘度（mPas） |
850±100 |
|||
|
比重(g/cm3) |
1.0-1.05 |
|||
|
固含量(%) |
70 |
|||
|
质保期（months） |
12 |
|||
|
固化 |
表面固化(25℃ 75%RH)min |
<15 |
||
|
加温表面固化时间(60~80℃ 50%RH) min |
3-5 |
|||
|
完全硬化时间(25℃ 50%RH) H |
24 |
|||
|
固 化 后 |
电气/机械性能(在温度25℃湿度75%固化7天) |
|||
|
硬度（shore A） |
≥80 |
|||
|
适用温度范围（℃） |
-60～+200 |
|||
|
介电强度(kv/mm) IPC-TM-650 |
≥16 |
|||
|
介电常数(1.2MHz)) |
2.8 |
|||
|
体积电阻率（Ohm/cm）IPC-TM-650 |
≥1.0×1015 |
|||
|
以下数据是通过室温放置7天后性能测试 |
||||
|
附着力 |
百格法 |
5B |
||
|
防湿绝缘性能 |
IPC-CC-830B |
通过 |
||
|
电迁移 |
IPC-SM-840C |
无 |
||
|
电腐蚀 |
IPC-CC-830B |
无 |
||
|
高低温冲击 |
-45-125℃ |
通过 |
||
|
水解稳定性 |
IPC-CC-830B |
通过 |
||
|
盐雾测试 |
5% NaCl溶液/PH值6.5-7.2/35℃ |
通过 |
||
|
抗真菌测试 |
ASTM G21 |
通过 |
||
|
阻燃测试 |
UL94-V0涂基板测试 |
通过 |
||
操作工艺：
QK-9500适用于刷涂、浸涂、喷涂、选择性喷涂工艺;
使用过程中，若需得到更薄涂层及光滑表面，推荐使用270T开稀使用；
固化工艺：
3mil（0.075mm）厚度涂层的典型固化工艺是室温固化10min后80℃烘干10min。若涂层中有气泡，需在室温下放置更长时间，待气泡消除后再进行加热固化。
操作工艺
1. 在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（潮气）、油污清除，并保持干燥。
2. 本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.3mm之间为宜。根据选用的涂覆工艺，可选择合适的溶剂对涂料进行稀释后使用。
3．第1道涂膜表干后，即可涂第二遍。
4．用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。
操作注意事项：
QK-9500可成功地应用于涂层前已清洗过的基材，也可应用于低残渣组装的无清洁组装基材；用户在使用前，应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件的相容性及清洁度。
建议涂胶厚度：50~200μm
固化时间：与施胶环境和工作温度、湿度和厚度有关。
使用时应尽量不接触皮肤、眼睛及衣服;不慎接触眼睛后可用水冲洗15分钟;粘附到皮肤时，立即用干布等擦拭干净，并用肥皂水清洗。
用后洗手。
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
