冷热冲击试验箱在IC封住行业的可靠性环境测试
JESD22-A102E-2015封装IC无偏压PCT试验
说明：用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性，样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中，以使水汽进入封装体内，暴露出封装中的弱点，如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。应该注意，在该试验中会出现一些与实际应用情况不符的内部或外部失效机制。由于吸收的水汽会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度，当温度高于玻璃化转变温度时，可能会出现非真实的失效模式。
推荐设备：TSD
