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进度超预期,曝台积电3nm芯片8月投片量产

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-04-12 17:40:41    浏览次数:101
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进度超预期,曝台积电3nm芯片8月投片量产

消息,据中国台湾媒体《联合报》报道,由于在3nm制程工艺上取得了重大突破,台积电将于今年8月进行第二版3nm制程N3B芯片的投片量产。

  此前有爆料称苹果A16芯片有望首发台积电3nm工艺,但8月份开始投片量产显然满足不了苹果巨大的市场需求,所以苹果A16芯片依旧会采用台积电4nm工艺生产。不过,台积电后续有望在2023推出3nm工艺的迭代升级版“N3E”,苹果A17芯片或许有望首发。

  据了解,台积电3nm工艺N3B的初期产量大约为每月4万至5万片,或许会由英特尔率先采用。

 
(文/小编)
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