相干光模块的发展趋势
随着单通道传输速率的提高，现代光通信领域越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术，相干技术从过去的骨干网（＞1000km） 下沉到城域（100～1000km）甚至边缘接入网（＜100km）。另一方面在数通领域，相干技术也已经成为数据中心间互联（DCI）的主流方案（80～120km）。相干光链路的用量在未来几年将迎来井喷式增长，这些新的应用对相干光收发系统也提出了新的要求，推动着相干收发单元从原先和线卡集成方式、MSA模块逐步向独立的、标准化的可插拔光收发模块形式演进。
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相比城域网或数据中心内部使用的客户端光模块，光传输网络中使用的相干光收发单元通常内置或集成于线路侧单板，存在端口密度低、体积功耗大、非标设计等问题。长期以来，网络运营商一直希望传输光模块具有与客户端光模块相同或相近的封装，就像我们熟悉的10G网络可以使用标准SFP＋光模块封装实现一样。近年随着先进的CMOS工艺DSP芯片和集成光子技术的进步，使得体积更小和更低功耗的可插拔相干封装光模块成为可能。
经过多年发展，标准化、可插拔光模块已经是光通信线路侧业务传输的必然选择。应用于城域、骨干网络的相干光模块发展趋势有以下几个特点：
－高速化： 从100G／200G到400G ， 再向800Gbps速率演进；
－小型化：从100G MSA的封装形态向CFP／CFP2DCO／ACO封装形态转变， 当前又提出了400G OSFP DCO和QSFP－DD DCO等封装标准；
－低功耗化：考虑整体系统功耗要求，例如QSFP－DD封装的相干光模块产品功耗不能高于15W；
－互联互通的标准化：传统上各设备厂家使用自行开发的专用接口板，使用私有的高阶调制方式及FEC算法，不同厂家接口之间无法互通；相干光模块的互联互通是业界正在努力的方向。
纤亿通拥有完善的光模块生产线，可以提供全系列光模块。
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