在 3 月 28 日的财报会上，华为郭平表示华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能”。
，上海微电子举行首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机正式交付客户。
发布日期：2022-04-02 10:19:11 浏览次数：77消息称佳能将于 2023 年上半年发售 3D 半导体光刻机，曝光面积是现在的 4 倍
在 3 月 28 日的财报会上，华为郭平表示华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能”。
