这笔资金将资助在石川县的生产子公司加贺东芝电子的场地建设一个新的制造设施，该设施计划于 2023 年春季开始。它还将包括在现有结构内安装一条新的生产线。此次升级预计将使东芝的功率半导体产能提高约 150%。
功率器件广泛用于电子设备中的供电和控制，有助于减少能量损失。随着碳中和的加速和车辆电动化，功率器件的需求正在增加。
产能扩张将不仅涵盖由硅片制成的功率器件，还包括以碳化硅和氮化镓为晶圆的下一代芯片。
东芝还将扩大对另一个主要产品类别硬盘的投资。它已开发出将存储容量提高到超过 30 TB 的技术，或比当前可用水平高出 70% 以上，并致力于早期商业化。
东芝电子器件和存储公司正在设想数据中心和电源设备的硬盘驱动器的增长，并正在紧急加大在这两个领域的投资。为了加强其重点，该部门在 2020 财年重组了其业务，结束了系统芯片业务的新发展。
东芝已在截至 2025 财年的五年内为设备业务指定投资 2900 亿日元，而上一个五年期间为 1500 亿日元。该集团在当前五年任期的前两年使用了约 60% 的预算，如有必要，将考虑投入更多资金。
此前，该集团已公布计划拆分为三个针对基础设施、设备和半导体存储器的公司。但大股东对此表示反对，分拆能否实现尚不确定。
