消息称台积电将为英伟达新 HPC 芯片采购三倍的 CoWoS 封装材料

发布日期：2022-03-22 10:42:50 浏览次数：101

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月光的 FOEB 2.5D IC 封装解决方案进行封装，以提高性价比。

(文/小编)

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