罗姆将量产能承受 150 伏电压的产品，用于数据中心和通信基站。在 2021 年 9 月，已经启动样品供货。新产品采取在硅晶圆之上形成氮化镓层的结构，包括滨松市工厂在内，罗姆将在海内外各基地进行生产。
罗姆力争在 2025 财年(截至 2026 年 3 月)之前，使半导体元件业务的营业收入达到目前的 1.5 倍，增至 2100 亿日元规模。
报道，罗姆将在 2022 年春季之前开始量产被视为新一代半导体的氮化镓(GaN)半导体。这是能提高供电和控制效率的“功率半导体”，据称和此前的硅半导体相比，新产品能把电流切换时的损耗减少 6 成。罗姆将在日本滨松市的工厂建设生产设备，首先面向 5G 基站等供货。
