集邦咨询表示，第一季度由于产能增幅仍然有限，对于市场的供给状况预估将约略与 2021 年第四季持平。部分终端产品进入传统淡季周期，需求动能趋缓可望减轻 OEM 及 ODM 对供应链备货的迫切压力。
服务器方面，目前 FPGA 芯片供货周期最长，达到了 50 周。网络芯片供货周期明显改善，由原来的 50 周以上缩短至 40 周。FPGA、PMIC、MOSFET 需求仍较为迫切，整体市场供货依旧吃紧。未来服务器主板生产可能会受到影响。
手机方面，缺芯状况在 2021 年下半年开始已经逐渐缓解，目前 4G SoC、OLED 驱动、触摸驱动供应依旧吃紧，供货周期为 20 周~40 周。
PC 及笔记本电脑方面，集邦咨询表示目前 PCIe 3.0 SSD 主控芯片供货周期达到 8~12 周，较为短缺。其它的芯片如 Type-C 芯片、WiFi 芯片、PMIC 电源管理芯片等，短缺状况均在逐渐缓解中。集邦咨询预期，在整体供应链稳定度持续好转下，预估 2022 年第一季 ODM 厂笔电出货量仅季减 5.1%。若排除零部件缺货因素，后续各渠道销售状况也将是一大变量。
