在美国制裁之下，华为半导体业务发展受限，特别是芯片无法制造。
近期业内传出消息称，华为拟借助国内第一大晶圆代工厂中芯国际的力量，在深圳建立晶圆厂，切入晶圆制造，通过官方资金、华为的芯片设计能力，以及中芯国际的半导体制造技术和经验，并且还找来了台积电供应链寻求合作，以扩大芯片自主制造能力。
在近日开幕的SEMICON TAIWAN 2021活动上，各大半导体设备厂商纷纷展示自家设备之际，“华为要盖晶圆厂，涉足晶圆制造”更是业内私下热议的话题。
有不愿透露姓名的业者透露：“近期华为来找我们帮忙去大陆盖晶圆厂。”
业界估计，华为初期建厂的投资金额约百亿美元。
业内人士认为，对华为而言，钱不是问题，重点是如何取得丰富的设备、建厂资源，快速导入量产。
据了解，华为此次锁定“台积电大联盟”相关成员，希望能藉由过往联盟成员协助台积电盖厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速进入量产。
台积电大联盟包括家登、帆宣、汉唐、中砂等台湾设备耗材大厂，但台积电大联盟成员在台面上对此都未透露信息。
业内人士指出，华为台面下已展开晶圆制造布局并搭上国内政策顺风车。在美中贸易战、科技战之际，为反制美国出口管制，以及近一年半来芯片荒，使各国将晶圆制造视为战略物资，各国都在加强在地制造与扶植本地晶圆制造。
产业界透露，华为正在寻找伙伴推动自建晶圆厂的计划，并将携手中芯南方，由于涉及大陆官方出资支持，个别企业投资金额尚不明朗、如何绕开国际专利与技术皆是问题，但仍传出将会在深圳建厂，供给华为自身所需。
值得注意的是，中芯南方是具有中芯国际、中芯控股、大陆国家大基金、上海集成电路基金共同注资成立，此次华为筹备盖晶圆厂“有备而来”，不仅挟华为本身海思具备的芯片设计技术，以及自家庞大的终端产品线和出货能力，还有中芯国际在晶圆代工领域长期发展的经验，更重要的是官方的大力支持。
资料显示，中芯南方本身具有官方背景的持股比例超过六成，显示非单一企业的策略，而是有意以官方策略进行晶圆制造布局。
业界指出，华为积极自建晶圆厂，是从IC设计商逐步发展为整合元件制造商(IDM)的第一步，为其智能手机芯片、网络通信芯片、服务器芯片等众多自研芯片自主制造作准备。
