电子产品封装点胶过程中，影响封装质量的要素众多。从自动点胶机设备到点胶针头、封装胶水，每一个环节都直接决议着整体封装效果。除此之外，在点胶封装过程中的一些细节方面的把握水平也会间接影响着封装效果，电子设备封装点胶过程中的一些留意事项能够理解一下。
在停止电子产品封装作业之前，首先需求判别的是间隔上次封装的时间。关于超越半个月中止运用后的设备，在重新运用之前，需求将设备内部的胶水以及剩余的胶液残渣停止有效扫除。在应用一些有刺激性气息的溶剂停止清洗时，需求做好防护工作。
自动点胶机设备的B泵与空气的接触较多，*易发作硬化、产生梗塞。为了不影响正常的点胶封装流程，需求定时的对B泵停止清洗。清算周期普通为10-15天。封装作业过程中气压的控制，输入气压也是需求格外留意的一个点。*高不得超越7par。作业时的工作气压则*高不要超越5.5bar。以免由于气压过高，影响出胶。
全自动点胶机固然曾经完成了根本的自动化，但是实践封装过程中需求时辰对点胶过程停止监控。在点胶、灌胶作业呈现问题时，需求当心操作，特别是在接触针头的时分，以免被针头扎伤http://www.hzmest.cn/prolist_t36.html
