优企汇

扫一扫关注

当前位置: 首页 » 资讯 » 行业动态 » 科技数码 » 正文

跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-29 16:59:12    浏览次数:76
标题

跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核

  今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。

  据悉,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

  更重要的是,联发科天玑7000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

  另外前面提到,联发科天玑7000使用的是Cortex A78架构,基于台积电5nm工艺制程打造,相比之下高通骁龙870使用的是Cortex A77架构,基于台积电7nm工艺制程打造。

  在ARM官方提供的数据中,相比起Cortex-A77,Cortex A78单线程性能提升7%,能耗降低4%。在实际应用中,结合更新的工艺,Cortex-A78能够在相同功耗下提高20%的性能,或是在同性能下节约最多50%的电,进步明显。

 
(文/小编)
免责声明:
• 
本文跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核为小编整理作品,本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们#####@qq.com,本站将会在24小时内处理完毕。如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
 

Copyright © 2017-2021 琼ICP备2024019501号-3 uqihui.com 备案号:琼ICP备2024019501号-3


本站内容系用户自行发布,其真实性、合法性由发布人负责,uqihui.com不提供任何保证,亦不承担任何法律责任。