很快Intel就要推出12代酷睿Alder Lake了，除了大小核架构之外，还会升级Intel 7工艺，也就之前的10nm SF增强版。明年的13代酷睿是12代酷睿的加强版，代号Raptor Lake，2023年就要轮到Meteor Lake，这是14代酷睿，升级Intel 4工艺。
Intel 4就是之前的7nm工艺，官方已经统一改名，这一代会全面引入EUV极紫外光刻，能效比相比Intel 7再提升大约20％，明年下半年投产。
首款Intel 4工艺的产品就是Meteor Lake，这代开始还会使用更先进的Foveros 3D封装技术，将多个内核集成在一起。
根据最新公布的示意图，Meteor Lake主要有三个部分封装在一起，一是计算模块，二是GPU模块，多达96-192个计算单元，三是SoC-LP，应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分，类似AMD锐龙/霄龙里的IO Die。
目前Meteor Lake处理器已经Tape in，设计进入了后期阶段，预计明年下半年量产，2023年上市。
考虑到Meteor Lake这一代工艺升级更复杂，Intel投入的资金也越来越多，官方财报中披露Q3季度在这方面砸下4.55以美元，约合29亿人民币，随着产品不断进入后期，Inte 4工艺的花费后续还会增多。
研发制造先进工艺处理器真的是一个非常烧钱的过程，按照Intel的花法，一年轻松超过20亿美元，上百亿人民币才能打造一款高性能处理器。
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