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联发科新一代5G调制解调器将采用台积电(TSM)4nm工艺代工

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-10-22 10:58:22    浏览次数:73
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联发科新一代5G调制解调器将采用台积电(TSM)4nm工艺代工

10月21日消息,据国外媒体报道,昨日有媒体援引产业链人士透露的消息报道称,联发科很快就将推出用于旗舰级智能手机的天玑2000系列处理器。

而在今日,又有英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,联发科新一代的5G调制解调器,将交由台积电采用4nm工艺代工。

消息人士还透露,联发科新一代的5G调制解调器,将在2022年大规模出货,为旗舰级5G智能手机的强劲需求做好准备。

值得注意的是,在今年4月份就曾有报道称,联发科准备推出4nm智能手机处理器天玑2000,最快在今年年底就会开始生产。天玑2000系列,预计就是联发科为旗舰级5G智能手机准备的处理器。

作为联发科芯片的主要代工商,台积电也在推进4nm工艺的量产事宜。在去年二季度和今年二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都曾谈到他们的4nm工艺,他透露4nm工艺计划在今年三季度风险试产,明年大规模量产。

 
(文/小编)
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