业内人士认为，中国面临长期缺乏科学和工程人才的问题，这可能阻碍中国降低对进口芯片依赖、力争成为半导体超级大国的努力。由于这个新兴行业正在缺乏优秀高层次人才的情况下不断发展，相关问题变得越发严重。
中国芯片产业的问题在于，人才库跟不上其雄心壮志。有关报告显示，2019年相关人才缺口已从2015年的15万翻番至约30万。问题不在于数量，而在于质量。中国院校培养的工程师仍年轻，这意味着行业缺乏领导者，尤其在芯片制造领域。尽管此类问题并非中国独有，却不利于中国实现自给自足。
随着薪酬上涨和政府支持，近年来中国半导体行业专业人员与日俱增。美国某大型芯片企业高管说，就在几年前，芯片设计和制造还不是吸引中国学生的职业选项。那时，互联网企业是许多微电子和通信专业毕业生的首选。
但截至2019年底，中国半导体行业从业人员已达51万人，同比增加11%，其中35万从事设计或制造——与之相比，美国约28万。但中国工程师就读的院校排名低于美国同行。作为现代半导体技术的发源地，美国能培养出更成熟的专业人员。业内人士说中国缺乏的是制造人才，尤其是掌握工艺的人，因为这涉及多种交叉学科。
中国高层意识到相关问题并已采取行动。就在美国禁止华为从全球代工工厂采购芯片后不久，中国发布支持本土半导体行业的文件，首次提出要加快推进集成电路一级学科设置工作，努力培养复合型、实用型的高水平人才。
清华和北大等已成立集成电路学院。随着芯片产业日益复杂，这有助于提供所需人才。另一种解决方案是从海外引进有经验的人，但中国的薪酬、行业的欠发达现状等因素，或成障碍。业内人士说，选择留美的人多数或许是为高薪，而那些寻求施展抱负的人会回到中国。
