近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7nm的制程工艺，已进入流片阶段，预计将在明年面向市场发布。
据官方介绍，“BR100”系列具有高算力、高通用性、高能效三大优势，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，主要聚焦的场景是人工智能训练推理、通用运算等，包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。
资料显示，壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币，屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。
壁仞科技诞生于中国数十年来难得的芯片产业创业与发展的黄金时期。中国巨大的应用市场催生出芯片领域的机会，针对多个AI应用领域，包括安防、无人驾驶、医疗、家居等场景设计的本土化高端AI芯片将占有一席之地。面对全新的领域与竞争格局，领跑者需要做到发展速度与发展质量齐头并进。
据悉，壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都，以及美国的近600名团队成员，共同参与了公司首款高端通用GPU——BR100的交付流片庆祝会。
近年来，在国家政策的支持下国产芯片市场快速崛起，越来越多的中国企业发力芯片研发，推出诸多中国“芯”新品，通用智能芯片初创企业壁仞科技就是其中的佼佼者。业内人士分析，壁仞科技的首款通用GPU BR100，性能参数直接对标当前国际最领先的同类产品，也是国内首款真正具有国际竞争力的通用GPU，这将大大提升中国高端芯片的自给率，帮助实现自主、安全和可控目标。
