优企汇

扫一扫关注

当前位置: 首页 » 资讯 » 行业动态 » 科技数码 » 正文

TCL华星与小米共建联合实验室即将落成,共研半导体前沿技术

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-09-24 09:28:32    浏览次数:90
标题

TCL华星与小米共建联合实验室即将落成,共研半导体前沿技术

IT之家 9 月 23 日消息 TCL 本月初宣布了价值超 200 亿的“旭日计划”。此外,TCL 还将与全球的合作伙伴、科研院校、企事业单位等进行深化合作。

IT之家曾报道,TCL 未来 5 年将投入超过 200 亿人民币在智能终端、半导体显示及材料、半导体光伏与半导体材料产业领域,与全球合作伙伴共建产业生态,将与美团、阿里、百度、字节跳动等品牌在新商显、智能家居等领域开发新应用。

TCL 华星与小米合作共建联合实验室事宜近日再传新进展。

据《证券时报》,继 2021 年 8 月 9 日双方正式签署联合实验室合作协议之后,该实验室揭牌仪式将于 9 月 29 日在武汉举行。据悉,联合实验室项目建成之后,TCL 华星将与小米一起针对行业前沿半导体显示技术开展预研合作,并共同拥有技术成果。

来源:IT之家

 
关键词: 半导体 小米 TCL华星
(文/小编)
免责声明:
• 
本文TCL华星与小米共建联合实验室即将落成,共研半导体前沿技术为小编整理作品,本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们#####@qq.com,本站将会在24小时内处理完毕。如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
 

Copyright © 2017-2021 琼ICP备2024019501号-3 uqihui.com 备案号:琼ICP备2024019501号-3


本站内容系用户自行发布,其真实性、合法性由发布人负责,uqihui.com不提供任何保证,亦不承担任何法律责任。