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9月16日，ISVE 2021在深圳开幕。会上，迈锐推出新一代一体机产品。
该产品采用全倒装COB芯片与高密集成封装技术，配备高动态HDR技术，具备20000：1超高对比度、≥115％的NTSC色域覆盖、＜0．5专业级色准，画面细节更丰富、对比度更突出。
屏体设计上，厚度为25mm，重量4．5KG。加入了共阴驱动方案，功率降低了45％。每个模块独立一体化设计，便于维护，减少人力和钢结构成本。设计上，电源紧贴压铸铝壳，加速散热效果。
迈锐应用全倒装COB技术，更稳定、更具可靠性、使用寿命更长。并且COB与5G＋8K强强联合，能使瓶体实力突飞猛进，实现1＋1＞2的效果。
近年来，在LED一体机广泛应用于高效会议解决方案，包括教育、金融、科技、物流、政府机构等多种行业，覆盖会议室、家庭网课、远程视频会议、远程诊断会议等多场景。
从整体的情况上来看，现下，推出LED一体机的厂商越来越多，迈锐此次在商用显示领域推出倒装COB一体机，进一步推动了一体机的产品发展。
素材源自企业官微，行家说整理
