9月4日，闻泰科技旗下全资子公司安世半导体（中国）有限公司举行SiP产品下线仪式，宣布Nexperia 5G PA、TWS、IoT模块等多款SiP产品成功下线。
SiP（System in Package）即系统级封装，其目的在于实现多种系统功能在单个产品中的高度整合。借助先进的封装和高精度 SMT工艺，不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件将以 2D、3D的方式接合到一个整合型基板内，形成一个功能性器件。SIP封装能提供最优化的功能、价格、尺寸，缩短了上市周期，还可以实现较高的性能密度、集成较大值的无源元件，最有效的使用芯片组合。
SiP封装虽然比重逐渐提升，并有多样类型，但至今仍存在跨入门槛。由于SiP是高度整合性技术，牵涉层面广，涵盖IC基板材料、封装堆叠技术、模组设计、系统整合及多晶片测试等领域，因此，须将分属不同领域的知识与技术整合，才能顺利推展。若无法缜密串连相关领域，将导致部分环节难以突破而无法顺遂。
闻泰有行业领先的SMT、系统集成设计能力和强大的客户群，安世有系统级的封装测试能力，结合双方的优势可以整合封装测试和SMT贴片两个传统生产环节，实现SiP封装能力的领先性，并迅速将SiP封装技术导入到手机、平板、笔电、IoT、智能硬件等各个领域的客户产品当中，具有显著发展潜力。
“我们将以半导体为龙头，加大投入，提升协同创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提供人无我有、人有我优的产品，建立公司护城河。”
——闻泰科技董事长张学政
而SiP正是闻泰半导体业务和产品集成业务协同创新的典范，此次SiP产品下线是安世进入SiP领域、拓宽业务边界的重要一步。目前闻泰科技已经将安世的5G PA SiP、TWS SiP、Cat1 IoT模块、Cat4 IoT模块、65W GaN快充SiP等众多SiP产品应用到多款硬件产品中，测试和市场反馈的情况非常好。作为全球领先的半导体IDM和通讯产品集成企业，闻泰科技拓宽传统SIP边际，从产品定义到研发封装，依托设计能力，发挥ODM龙头优势，推出系统化解决方案，在SiP市场拥有巨大的优势和机遇。
