不管是中国,还是全球,当前全球最火的领域应该都是芯片了。特别是在全球大缺芯,以及美国高举芯片制裁的大棒之后,全球都在造芯,尽量实现自给自足。
而造芯分为三个主要环节,分别是设计、制造、封测,其中制造应该算是最难、门槛最高、投入最大的,所以芯片制造也是各国的重中之重。
近日,集邦资讯公布了Q2季度全球晶圆代工市场最新Top10排名,我们来看一看这一季度的新排名,有了什么样的变化。
按照数据,二季度前十大代工企业们的总产值达到了244．07亿美元,环比增长6．2%,创下了自2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。
而从各企业具体数据来看,前五名分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际,很明显联电坐稳第4了,超过格芯很多了。
Top10中,中芯国际环比增长率最高,营收从11．04亿美元增长至13．44亿美元,增长率达到了21．8%,也是唯一一家增长率超过20%的代工企业。
也因为中芯国际的增长率非常高,所以离第4名的格芯已经只有一步之遥了,因为格芯目前的市场份额只有6．1%,而中芯国际达到了5．3%,相差只有0．8个百分点了,或许下一季度就超过了。
而大陆另外一家代工企业华虹集团这次也排到了第6名,份额为2．6%,增长率为9．7%。
整体来看,全球的芯片代工能力,还是掌握在Top5的手中,前5大代工厂占了近90%的份额,真正的垄断市场,小企业的存在感不强。
另外,综合来看,全球的代工能力,也算是掌握在中国手中,算上台积电、联电,力积电等这些中国台湾的企业,中国企业的合计份额高达70%+。
此外,大陆厂商增长率高,虽然在先进工艺上还差不少,但随着产能的提升,增长速度快于其他公司,未来1-2年内冲到全球第三还是有希望的,但要追上台积电、三星,估计希望很渺茫。
