全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后,三星现在也正式跟进了,价格也会上涨多达20%。
据报道,三星已通知客户,将在今年下半年提高代工价格,知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。
据称,此举已经获得了一些客户同意,并已经签订新的合同。
具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限,新价格将在4至5个月后正式生效。
现在目前代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片,高通的骁龙888/888 Plus芯片等,这次代工涨价之后,RTX 30系列芯片成本也会上涨,进而影响最终的价格。
Q2季度全球晶圆代工市场最新排名中,台积电一家独大,Q2产值133亿美元,环比增长3．1%,稳坐全球第一。
三星以43．3亿美元的营收位列第二,环比增长5．5%,市场份额17．3%,下滑了0．1个百分点。
来源:快科技
