8月31日,集邦资讯公布了Q2季度全球晶圆代工市场最新排名,总产值达到了244．07亿美元,环比增长6．2%,创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。
在TOP10厂商中,台积电一家独大,Q2产值133亿美元,环比增长3．1%,稳坐全球第一。
不过台积电4月份遭遇南科Fab14 P7工厂跳电事故,5月份遭遇兴达电厂跳电,导致产能部分受影响,而且保价比较保守,因此增幅略低于其他厂商,市场份额从Q1季度的54．5%下滑到了52．9%。
三星以43．3亿美元的营收位列第二,环比增长5．5%,市场份额17．3%,下滑了0．1个百分点。
联电以18．2亿美元的营收位列第三,环比增长8．5%,市场占有率7．2%,增长0．1个百分点。
格芯Q2季度营收15．2亿美元,环比增长17%,位列第四,份额6．1%。
国内的中芯国际位列第五,营收13．4亿美元,环比大涨21．8%,增速是十大厂商中最快的,市场占有率提升到了5．3%。
集邦资讯表示,中芯国际增长主要动能来自包括0．15/0．18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲,且同样持续调涨晶圆价格。
此外14nm新客户导入进度优于预期,15Kwspm产能目前已处于满载状态。
再往后则是国内的华虹集团,营收环比增长9．7%,以6．6亿美元位居第六名,市场份额2．5%。
后面第七到第十还有力积电、世界先进、高塔半导体及东部高科,不过营收都在5亿美元以下了,市场份额低于2%。
整体来看,全球晶圆代工市场主要掌握在TOP5厂商中,其中台积电一家就占了一半以上的份额,成熟工艺及先进工艺都是霸主级别的,赢家通吃。
国内最大的晶圆代工厂中芯国际在先进工艺上还差不多,但随着产能的提升,增长速度快于其他公司,未来1-2年内冲到全球第三还是有希望的。
来源:快科技
