从去年下半年开始,全球半导体行业遇到产能紧张的问题,全球缺芯的处境至今仍未缓解。
今日,据媒体报道,台积电将调涨明年晶圆代工价格,其中,16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%,另外包括7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%,本次价格上调将于2022年第一季度生效。
据悉,由于晶圆代工所需材料持续上涨,导致台积电决议调涨报价,在调涨晶圆代工报价后,毛利率将有望从第三季度的50%开始提升,2022年逐季回升至 53%。
今年7月,台积电曾表示,从本季度开始,其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解,但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。
值得注意的是,近日有消息称,台积电将前往美国建造5nm工厂,为降低成本并提高工程良率,台积电打算将美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件,使用“台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。
据了解,台积电将以海运形式从台湾运往美国,台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备,运输费用至少30亿新台币。
资料显示,台积电全称为台湾积体电路制造股份有限公司,英文简称“tsmc”,属于半导体制造公司。
成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
来源:快科技
