SoC芯片业务快速增长 晶晨股份上半年营收净利双增
晶晨股份发布半年报称,2021年上半年,公司实现营业收入为20．02亿元,同比增长111．81%;归属于上市公司股东的净利润为2．5亿元,实现扭亏为盈。晶晨股份称,上半年,公司智能机顶盒SoC芯片业务实现新一轮快速增长,包括国内市场和海外市场;智能电视SoC业务稳健发展;AI音视频终端SoC芯片业务进一步快速增长,已覆盖的应用领域进一步做大增量,并不断拓展新应用领域;WiFi蓝牙芯片持续优化、升级,进一步推出了自主研发的高规格新产品,并成功量产商用;汽车电子芯片业务稳步增长。
2024年越南半导体产业规模有望达到61．6亿美元
市调公司Technavio的报告显示,2020年至2024年,越南半导体行业预计将以19%的复合年增长率增长,2024年产业规模将达61．6亿美元。报道指出,越南的半导体行业分散在少数几个供应商之间,该国家的主要半导体供应商包括博通、日立、英特尔、恩智浦、高通、三星电子、SK海力士、意法半导体、德州仪器和东芝。
三星使用人工智能设计未来Exynos芯片组
开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道,三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组,这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。具体来说,三星将使用芯片设计软件公司Synopsy出品的设计软件。Synopsys公司董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示,它是商业处理器设计中的第一款人工智能产品。据业内专家称,Synopsys的DSO．ai工具可以加速半导体开发,该公司拥有多年的半导体设计经验,可以用来训练其AI算法。三星没有证实最近推出的旗舰产品Galaxy Z Fold 3是否使用了人工智能设计的芯片组,但考虑到它使用了骁龙888芯片组,因此Galaxy Z Fold 3应该是没有用到人工智能设计的芯片组。
聚辰股份上半年业绩稳健增长,进一步完善存储芯片布局
聚辰股份发布2021年上半年业绩报告显示,实现营收2．64亿元,去年同期2．18亿元,同比增长21．24%;归属上市公司股东净利润为6575万元,同比增长41．23%。数据也反映了聚辰股份2021年上半年营收和净利润增长势头明显。从财报来看,其业绩稳增一方面源于长期的研发投入和技术积累,另一方面源于专业化人才队伍建设。
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