众所周知,在芯片制造中,有一种设备特别重要,那就是光刻机,这台设备占所有制造设备成本的20%以上,而在制造过程中,光刻工艺所需时间占所有工艺的30%以上。
光刻机又分为DUV光刻机和EUV光刻机,DUV光刻机一般用于10nm及以上制造的芯片,EUV光刻机,则用于7nm及以下的芯片。
目前全球最牛的光刻机巨头是ASML,EUV光刻机也只有ASML能够生产,所以如果想生产7nm及以下的芯片,就必须买到ASML的EUV光刻机,但目前中国大陆的企业买不到它。
像梁孟松去年就提到,中芯国际的7nm已开发完成,只等EUV光刻机的到来,就可以进入风险量产阶段,意思就是没有EUV光刻机,就进入不了风险量产阶段。
也正因为如此,所以很多人就一直在说,如果国内能够生产EUV光刻机就好了,那么进入7nm,甚至5nm,3nm就不是问题了。
但事实上,有了EUV光刻机,我们就一定能够进入7nm、5nm、3nm么?真没这么容易,光刻机只是必要条件之一,但却不是充分条件,这个大家不要搞反了。
如上图,在芯片制造中,从成本来看,4种设备占比最高,分别是光刻、刻蚀、薄膜沉积和过程检测,大约占所有设备成本的74%左右,其中光刻占比约为21%、薄膜沉积类约为22%、刻蚀为20%、过程检测约为11%。
但这4类设备的国产化率是多少?光刻机低于1%,过程检测设备大约在2%,而刻蚀类大约在7%,薄膜沉积类大约在8%。
而除了芯片制造设备之外,还有很多材料,也得依赖进口,目前国产的最多也就在14nm左右,有些甚至100%靠进口,比如EUV光刻胶,100%要从日本进口。
而除了设备、材料外,还有芯片制造的技术。并不是有了设备、材料,光刻机这些就一定能够进入到7nm、5nm的,要真这么容易,格芯、联电这些早就进入了7nm、5nm了,他们可是什么都不缺,也不会被卡脖子的,EUV光刻机有,各种材料也有。
可见,EUV光刻机是解决不了我们的“心慌”问题的,在芯片领域,我们要补的课其实还有很多,芯片制造水平的高低,最终取决于最短那块短板,而我们的短板不只是EUV光刻机这一块,而是很多快,真要解决心慌,需要产业链的整体合作前进。
