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智能制造大环境下,传感器增量市场在哪?

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-05 15:01:31    浏览次数:160
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智能制造大环境下,传感器增量市场在哪?

据工控小编了解,2017年全球传感器市场规模超过2000亿美元,预计2018年这一规模将达到2500亿美元左右。

始于1950年的传感器经过半个多世纪的发展,在技术、应用等方面日趋成熟。随着智能制造的发展,传感器的未来则更加明朗。

目前业内普遍认为,未来,集成度更高、更加智能化、体积更小是传感器发展的必然趋势,这也就意味着其将满足更多行业、领域和场景的应用要求,安装也更为方便。

同时,为适应智能制造的发展,智能化也更加成为传感器发展的重要方向。而所谓的智能化,也就是传统传感器的“感知”能力被重新定义,并赋予“分析”和“发出指令”的能力。事实上,这一变化也正在进行。

目前,传感器正在经历单一材料到复合材料、简单结构到系统结构的过程,而原有的物理量感应功能也在进行智能化转化。本文将围绕微电子机械系统(MEMS)麦克风、CMOS图像传感器和电容式指纹识传感器三类进行介绍。

微电子机械系统(MEMS)麦克风

从传感器的发展路径来看,隶属于声感器大家庭的MEMS麦克风正逐渐取代传统的ECM麦克风和超声波传感器

根据Yole development的预测,未来三年,MEMS麦克风的复合年均增长率(CAGR)预计达到11%的增长。在应用行业方面,IHS数据显示,MEMS传感器的增长主要在汽车电子领域。而这种增长正是与汽车电子的正向、快速发展有关。前瞻产业研究院数据显示,未来五年间,全球汽车电子市场规模将持续增长,至2023年,这一规模将超过3500亿美元。

此外,MEMS麦克风本身所具有的优势也在各行业同步智能化的步伐中逐渐凸显。如在人工智能交互方面,ECM麦克风等传统传感器工作相对繁琐,并不是应用在需要采用数组架构的智能语音助理应用中的最佳选择。其次,在智能交互中,传统单个麦克风也逐渐被多个麦克风阵列所替代,这也促使MEMS麦克风使用量大幅度上升。

作为一款集成化程度较高的传感器产品,MEMS麦克风制造的难点主要集中在将各类异构微机械、微电子元件、微能源封装在一个微系统中,而其制造技术与IC晶圆制造类相类似但不需要先进制程。

目前来看,为了适应新的储存、计算和通信功能,缩小至纳米级的内部元件、并集成更多晶体管和储存器,即封装方式和新材料引入自然成为MEMS麦克风未来发展的趋势。

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(文/小编)
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