据麦姆斯咨询报道，2019年1月7日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）宣布推出TCS3701，这是一种RGB光传感器和红外接近传感器IC，可以精确测量OLED屏后环境光强度。此功能迎合如今的行业设计趋势，通过消除前置边框来最大化智能手机的显示区域，而前置边框通常是环境光/接近传感器所在的位置。
艾迈斯半导体通过开发这种“OLED屏后”环境光/接近传感器，使智能手机制造商能够实现最高的显示区域与机身尺寸比例，同时保留关键的触摸屏禁用和自动显示亮度/色彩调节功能，这就需要RGB/红外光传感器。
尽管TCS3701在发光OLED显示屏后面的运行受到限制，但它仍能感应到穿过显示屏、叠加到传感器正上方的显示屏像素发出的光线中的环境光。艾迈斯半导体开发了独特的算法，能够在不需要知道传感器上方显示屏像素亮度的情况下精确检测环境光水平。
通过OLED屏幕的光传输受到其透过率的限制，但TCS3701对光的超高灵敏度表明它仍然可以在所有照明条件下进行精确的光测量。
TCS3701采用2.0mm x 2.5mm x 0.5mm OQFN小型封装，可放置在智能手机的OLED屏幕后面。它让智能手机设计人员能够灵活安装红外发射器，以便在最佳前置位置支持接近传感功能。串扰补偿算法提供可靠的接近传感性能。
艾迈斯半导体高级营销经理David Moon说道：“如今，智能手机原始设备制造商正努力最大限度地提高产品的屏占比，尽可能减少显示屏表面的边框区域。TCS3701让手机设计人员能够将这一趋势提升到新水平，可能完全消除边框。这是因为TCS3701可以在OLED显示屏后面运行，出色的设备灵敏度和复杂的测量算法实现了此项突破，从而补偿OLED显示屏引起的光学失真。”
TCS3701样品现已开始供货。订购量达1000片时单价为1.25美元。
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