信息技术和材料技术日新月异之时，我们的设备正变得越来越“小”：以手机为例，其芯片已缩到了“10nm”级别；电池即便更轻薄，其能量密度也已高达600Wh／L以上；最新的柔性显示屏薄如白纸，甚至还能弯曲。
作为人类“感觉器官的延伸”，传感器能感受并测量外界信号，并将其转化为电信号等有规则的信息形式输出。“MEMS传感器”就是传感器的“微型版”，在功能不变的情况下，它的体积被压缩至微米甚至纳米级。
以MEMS麦克风为例，结合芯片和传感器技术，它将外界的声音转化成电信号，被广泛用于手机、电脑、智能家居等领域。与传统圆柱体麦克风相比，它仅仅是一块小小的“方片”，体积不足6立方毫米。
当前，掌握MEMS自主生产技术的厂商寥寥无几，敏芯微就是其中之一。它的产品已经遍布手机、电脑、医疗、工业等各个领域。2019年，其MEMS麦克风出货量位列全球第四。以优异的业绩，敏芯微多次被中国半导体业协会评为“中国MEMS十强企业”。
那么，敏芯微是如何在国内MEMS发展“一穷二白”之时实现技术自主研发？其技术优越性究竟几何？与英飞凌、博世等半导体巨头相比，敏芯微又以何优势与之抗衡？
技术崛起于低端市场
与传统驻极体麦克风相比，MEMS麦克风在多方面具备更优性能，足以“吊打”前者：
MEMS麦克风不仅体积更小、功耗更低，而且在频率响应、耐温、抗干扰性等关键指标上，都显著优于传统麦克风。此外，因为体积小，其对震动不敏感，便不用加垫片保护，从而节约了人工和材料成本。多重优势下，MEMS麦克风性能优越性明显，逐渐受市场青睐。
而彼时低端手机市场正蓬勃发展，为国产MEMS麦克风崛起提供了有利的生长土壤。2008年前后，智能手机迅速普及，年销量以20％以上的速度增长。金立、尼彩、天语等低端品牌机大打价格战，火遍大街小巷。低端手机对MEMS麦克风性能要求低，为主打性价比的国产MEMS厂商带来了绝佳市场机会。
敏芯微起初的“资本积累”，即源于此。然而，抓住这一机会并非轻而易举。可以说，敏芯微当时面临的市场“一穷二白”。
尽管与芯片一样，MEMS传感器也需经历“研发－制造－封装－测试”四个环节，但后者生产工艺却呈现高度定制化特征。芯片生产各环节分工清晰，上下游配合可快速实现量产。然而，MEMS传感器本质是硅片上制造微小机械系统和集成电路集合体，不仅要设计芯片，还需生产工艺配合。由于每个细分领域生产工艺不同，定制化成了必须。
2008年，正值我国MEMS产业起步之时，很多封装厂根本没有MEMS完整产品线。对敏芯微而言，其突破了MEMS芯片设计环节后，却又苦于没有下游封测厂完成芯片封装测试。为此，敏芯微四处奔走，帮助下游厂商建立MEMS麦克风封装测试生产线。
2009年，敏芯微与中芯国际基于各自工艺，共同开发出基于8寸晶圆技术的芯片封测生产线。2011年，敏芯微研发出代表国际前沿水平的传感器制造加工工艺，与晶圆代工厂华润上华合作量产了第一代6寸MEMS传感器芯片。2014年，敏芯微又将独有的麦克风封装技术知识产权转移至华天科技，与之进行封测全产业链合作。
与上下游多年“磨合”，敏芯微终打通全产业链，其MEMS麦克风与国际半导体巨头产品相比，性能不差、价格低廉，因而率先在低端市场畅销，占有一席之地。2014年，其产量大规模释放，销售收入较上年增长2倍，突破1000万元。
2015年开始，手机市场大洗牌。随着消费升级，大批低端国产品牌被淘汰，华为、小米、苹果等一二线品牌进一步占领更多市场。敏芯微产品在性能不断升级优化过程中，亦逐渐升级打入高阶市场，获得了华为、小米、传音、索尼等大客户支持。
如今，敏芯微MEMS麦克风技术已是业内一流水平，在尺寸、灵敏度、降噪性能等指标上，敏芯微产品与意法半导体、楼氏、歌尔股份等诸多知名大厂持平。
123 敏芯微mems芯片
