优企汇

扫一扫关注

当前位置: 首页 » 资讯 » 企业新闻 » 正文

贴片电子元器件之手机线路板的焊接技巧

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-03-29 20:19:11    作者:平尚科技小编     浏览次数:297
  跟着时代的冲击,手机的身体也是越来越较小,方便携带美观,内部的集成要求越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说,娴熟的把握热风枪,成为修复这种模块的必修课程。

  BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧,BGA模块使用封装的整个底部来与电路板连接。不是经过管脚焊接,而是使用焊锡球来焊接。
  模块缩小了体积,手机也就相对的缩小了体积,但这种模块的封装形式也决定了比拟容易虚焊的特性,手机厂家为了加固这种模块,往往采用滴胶方法。
  这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块,我们要用热风枪吹很长时刻才干取下模块,往往在吹焊过程中,拆焊的温度把握不好,模块拆下来也由于温度太高而损坏了。
 
关键词: 贴片电子元器件
免责声明
• 
本文为平尚科技提供,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们#####@qq.com。
 

Copyright © 2017-2021 琼ICP备2024019501号-3 uqihui.com 备案号:琼ICP备2024019501号-3


本站内容系用户自行发布,其真实性、合法性由发布人负责,uqihui.com不提供任何保证,亦不承担任何法律责任。